近日，胡润研究院正式发布“2023全球独角兽榜”。榜单显示，全球目前有1361家独角兽企业，分布在48个国家，271个城市。
其中，美国以666家独角兽企业领先；中国以316家位居第二，比一年前增加15家。
值得注意的是，前10名中有5家来自中国，字节跳动以1．38万亿人民币的企业估值蝉联全球最具价值独角兽！另有3家来自美国，英国和阿联酋各1家。前10名占全球独角兽企业总价值的17％。
【资料图】
榜单显示，金融科技有171家独角兽，是全球独角兽企业数量最多的行业，其次是软件服务（136家）、电子商务（120家）和人工智能（105家）。
此次，中国半导体领域企业上榜情况自然也是最受业内关注的方面。本文整理了其中属于中国半导体领域的企业名单合计29家，覆盖了PCB、显示芯片、传感器、GPU、晶圆制造、半导体设备等多个领域。
29家中国半导体“独角兽”企业名单中，上榜门槛高达69亿元人民币。其中嘉立创、集创北方估值超300亿元，歌尔微电子、摩尔线程、中欣晶圆、英诺赛科、芯迈、屹唐半导体估值超200亿元。
接下来，笔者针对各家独角兽企业近期动态详情以及业务布局汇总如下：
嘉立创
估值：370 亿元
嘉立创成立于2006年，是行业较早实现数字化转型的高新技术企业之一，专注于PCB打样／小批量、SMT贴片、激光钢网等领域。2021年，嘉立创与电子元器件现货交易平台立创商城、PCB厂商中信华的合并，整合嘉立创集团，钟鼎资本与红杉资本联合向嘉立创集团投资5亿元人民币。
去年，嘉立创完成新一轮股权融资，金额9亿人民币，由国投招商领投，建发新兴投资与钟鼎资本跟投，明论资本担任本轮融资的独家财务顾问。12月7日，证监会披露了国泰君安证券关于嘉立创首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
集创北方
估值：300 亿元
集创北方成立于2008年，始终专注于显示芯片的研发、设计与销售，致力于为各类显示面板、显示屏提供显示芯片解决方案。
公司拥有丰富的显示芯片产品系列，主要包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED显示驱动芯片、控制芯片等，覆盖 LCD、LED、OLED 等主流显示技术，广泛应用于智能手机、电视机、笔记本电脑、平板电脑、显示器、可穿戴设备及各类户内外 LED 显示屏，能够满足客户的多样化显示需求。与此同时，公司积极布局小间距LED显示、硅基OLED显示等先进显示技术领域，开展SoC芯片关键技术的研发，推动公司产品线系列的持续拓展。
歌尔微电子
估值：270 亿元
歌尔微电子股份有限公司前身为歌尔股份有限公司微电子事业群，于2017年10月正式成立，是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节，可为客户提供“芯片＋器件＋模组”的一站式产品解决方案。
公司主要产品包括MEMS传感器和微系统模组，广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域。
摩尔线程
估值：250 亿元
摩尔线程是一家以全功能GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，能够为广泛的科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，致力于打造为下一代互联网提供多元算力的元计算平台。
公司专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品，支持3D图形渲染、AI训练与推理加速、超高清视频编解码、物理仿真与科学计算等多种组合工作负载，兼顾算力与算效，能够为中国科技生态合作伙伴提供强大的计算加速能力，广泛赋能数字经济多个领域。
中欣晶圆
估值：220 亿元
中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm～300mm半导体晶圆片加工的完整生产。
中欣晶圆现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片／300mm、480万片／200mm、480万片／150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
英诺赛科
估值：205 亿元
英诺赛科（Innoscience）创立于2015年12月17日，致力于第三代半导体硅基氮化镓外延及器件研发与制造，采用IDM（Integrated Device Manufacture）全产业链模式，建立了全球首条产能最大的8英寸GaN－on－Si晶圆量产线。
公司核心技术团队由众多资深的国际一流半导体专家组成，公司相信GaN可以改变世界，公司的目标是以更低的价格，向客户提供品质一流、可靠性优异的GaN器件，并且实现GaN技术在市场的广泛应用。如今英诺赛科拥有两座8英寸硅基氮化镓生产基地，采用最先进的8英寸生产工艺，是全球产能最高的氮化镓器件厂商。其8英寸硅基氮化镓的产能达到每月10000片，并将逐渐扩大至每月70000片以上。
芯迈
估值：205 亿元
芯迈半导体于2019年成立，总部位于杭州，是一家拥有从IC设计、制造、到销售为一体的半导体垂直整合型公司。芯迈提供全球领先的智能手机、LCD ／ OLED平板显示高集成度模拟芯片解决方案，以及面向5G通信、服务器、汽车的高端功率器件解决方案。
目前芯迈在杭州、上海、深圳和韩国首尔设有研发中心，服务客户遍布美国、韩国、中国、中国台湾和日本等国家和地区。
屹唐半导体
估值：205 亿元
屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国为研发、制造基地，面向全球经营的集成电路设备公司，主要从事集成电路制造中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。
屹唐半导体主要为全球集成电路芯片制造厂商提供干法去胶、干法刻蚀、快速热处理、毫秒级退火等设备及应用解决方案，其中干法去胶、快速热处理、毫秒级退火设备在各自细分领域的市场份额均处于世界前列，主要客户涵盖全球主要芯片制造厂商。公司在全球范围内拥有超过300多项专利，全球设备装机量超过3700台。
天科合达
估值：180 亿元
公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。
公司立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断。公司在导电型碳化硅单晶领域长期稳居国内第一，2021年跃居世界前四。SiC作为第三代半导体基础材料，以天科合达为代表的国内技术和发达国家的技术差距正在不断缩小，完全有实力在半导体衬底行业实现换道超车。
兆芯集成
估值：180 亿元
兆芯是成立于2013年的国资控股公司，总部位于上海，在北京、西安、济南等地设有子公司，拥有一大批具备硕士、博士学历的专职研发人员。兆芯掌握自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，全面覆盖其微架构与实现技术等关键领域，构建了较为完整的知识产权体系，截至目前已申请1500余件专利，获权约1300件。
自成立以来，兆芯已成功自主研发并量产多款通用处理器产品，并形成“开先”PC／嵌入式处理器和“开胜”服务器处理器两大产品系列，产品性能持续提升并达到行业主流同等水平，并提供优越的使用体验，行业应用成果突出。
粤芯半导体
估值：160 亿元
粤芯半导体是广东省本土自主创新的“国家高新技术企业”，也是粤港澳大湾区全面进入量产的12 英寸芯片制造企业。公司以“定制化代工”为营运策略，以市场需求驱动、政府政策助推，坚持以产品应用为中心，定义差异化技术平台，专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用领域。粤芯半导体专注于服务中国市场，致力于满足国产模拟芯片制造需求，助力广东打造中国集成电路“第三极”。
粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12 英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。粤芯半导体从消费类芯片制造起步，通过逐步升级进入工业电子领域，进而在汽车电子领域形成差异化竞争优势，并与相关客户进行深入合作和产能绑定，致力于未来在高端模拟芯片的特定细分化市场取得突破。
荣芯半导体
估值：160 亿元
荣芯半导体成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体在江苏淮安和浙江宁波建有12英寸集成电路生产线；在北京、上海等地均设有子公司。
荣芯半导体作为新兴foundry，坚持市场为导向的持续创新，坚持高效的民营机制，聚焦产品于图像传感器、显示驱动、功率器件、电源管理、代码型闪存等，着重成熟制程特色工艺，为中国半导体行业提供优秀的技术开发能力和12寸晶圆制造产能。
壁仞科技
估值：145 亿元
壁仞科技创立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成，在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见。
壁仞科技致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。
积塔半导体
估值：145 亿元
积塔半导体专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造，公司寓意为“积沙成塔、使命必达”。公司拥有一流的技术研发团队，以及超过30年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，公司现有员工3100余人。
目前，积塔在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片／月（折合8吋计算），其中６吋7万片／月、８吋11万片／月、12吋5万片／月、碳化硅3万片／月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。
昆仑芯科技
估值：140 亿元
昆仑芯科技前身是百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元。公司团队在国内最早布局AI加速领域，深耕十余年，是一家在体系结构、芯片实现、软件系统和场景应用均有深厚积累的AI芯片企业。
昆仑芯科技已成功推出两代通用AI计算处理器产品：昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片，及多款基于自研芯片的AI加速卡：K100、K200、R200系列，以及AI加速器组R480－X8。新一代AI芯片、AI加速卡及更多产品正在研发中。
芯驰半导体
估值：140 亿元
芯驰科技成立于2018年，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一，赋车以魂”。
芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC－Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过260家客户，覆盖了中国90％以上车厂。
南芯科技
估值：110 亿元
南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC／DC、AC／DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线。公司在基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术上推出多款明星产品，得到业内广泛认可。
公司电荷泵系列快充产品打破国外垄断，已进入多家知名手机、平板电脑品牌，并完成直接供应商体系认证；DC／DC、有线充电、无线充电以及嵌入式协议类产品在消费、泛工业等市场被广泛采用；多款产品通过AEC－Q100车规质量认证并在不同车型中实现前装量产，目前公司能够提供完整的车载无线、有线充电方案。目前，南芯科技已正式登陆科创板。
奕斯伟
估值：105 亿元
奕斯伟是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。
其中芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供以RISC－V为核心的新一代计算架构芯片与方案，包括显示交互、多媒体系统、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等业务；硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片；生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。
比亚迪半导体
估值：100 亿元
比亚迪半导体是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。
公司以车规级半导体为核心，产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同时也广泛应用于工业、家电、新能源、消费电子等应用领域。
沐曦集成
估值：100 亿元
沐曦集成成立于2020年9月，致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，可广泛应用于人工智能、智慧城市、数据中心、云计算、自动驾驶、数字孪生、元宇宙等前沿领域，为数字经济发展提供强大的算力支撑。
沐曦打造全栈GPU芯片产品，推出MXN系列GPU（曦思）用于AI推理，MXC系列GPU（曦云）用于AI训练及通用计算，以及MXG系列GPU（曦彩）用于图形渲染，满足数据中心对“高能效”和“高通用性”的算力需求。
瀚博半导体
估值：100 亿元
瀚博半导体于2018年12月成立于上海，是一家自研高端芯片及解决方案提供商，产品广泛应用于人工智能、数据中心、图形染、智慧城市、智慧交通、边缘计算、工业质检、元宇宙、数字李生等前沿领域，致力于为像素世界提供浩瀚算力。
公司深耕人工智能、融合视觉、图形染等业务领域，目前基于其VUCA统一计算架构已推出云端通用A／理及视频加速卡系列产品，并已设计研发完成国产7nm云端GPU芯片。
航顺芯片
估值：90 亿元
航顺芯片成立于2013年，致力以“车规SoC＋高端MCU超市双战略、让万物互联更智慧，智慧生活更美好”为使命，实现“HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。
公司共计完成八轮战略融资合计数亿元，已量产数／模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC－V等十二大家族百余款工业／商业／车规级、通用／专用／定制化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型，大批量应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。
芯擎
估值：90 亿元
芯擎科技由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立，注册地为湖北武汉经济技术开发区，在北京和上海均设有分支机构。芯擎科技专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。以“让每个人都能享受驾驶的乐趣”为使命，愿景是成为世界领先的汽车电子高端处理器提供商。
芯擎既具备传统汽车控制芯片开发的能力，又有高性能多核设计的经验，同时经历了异构的架构设计实战。管理层具备国际化战略视野和多元化，跨地域的管理经验，能建立和推进高效的运营体系。团队拥有多次独立成功流片经验，通过大客户和市场份额保证，参与早期车辆电气架构定义，紧密了解产品需求。
思朗科技
估值：80 亿元
思朗科技拥有（MaPU）系列自主知识产权所有权。MaPU 1．0（验证芯片）已经流片成功，测试结果达到国际领先水平。MaPU融合了CPU的可编程性及通用性、FPGA的灵活性以及ASIC的高效性，辅以高效并行的数据供给结构，是处理器领域的一次变革性创新。
“勤思笃行，共创宣朗”，思朗科技正竭力为移动通信与连接、人工智能终端、云平台、大数据中心等领域的蓬勃发展提供引领时代的高性能、高品质、全自主知识产权的微处理器技术支持与服务。
云英谷
估值：80 亿元
云英谷成立于2012年5月，是一家集AMOLED显示驱动芯片，Micro OLED／ Micro LED硅基微显示芯片，显示技术IP授权的集成电路设计和生产企业。公司致力于配合上下游产业链，开发显示OLED驱动芯片和Micro OLED／LED微显示芯片，产品应用面向手机，中尺寸平板和笔记本电脑，AR／VR／MR／XR等行业和消费领域。
云英谷科技自行开发并拥有显示技术专利的OLED驱动芯片已向国内一线屏厂和品牌手机原厂供货。云英谷科技拥有的多项专利，如子像素渲染，擎桥，DEMURA和分布式驱动，得到行业多家顶尖公司的认可和采用；云英谷的Micro OLED芯片集驱动和显示背板一体，多款产品已在客户端验证并大量商用，相关技术领先同行业。
云豹
估值：69 亿元
云豹专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）和解决方案。由原RMI公司 （后被Netlogic ／ Broadcom收购） co－founder Sunny Siu 萧启阳博士联合业界精英创立。核心团队来自Broadcom、Intel、Arm、华为海思、阿里巴巴等，拥有中国最有经验的DPU芯片和软件研发团队。旨在成为引领数据中心和云计算最前沿技术，并建立“软件定义芯片”行业标准的高科技公司。
飞骧科技
估值：69 亿元
飞骧科技专注于射频功率放大器、开关及射频前端等电子元器件研发生产、销售并提供完善技术咨询和服务。自2010年起，飞骧积累了丰富的产品研发经验，并提出行业内完整的5G／4G射频前端解决方案，在手机通讯及无线连接领域不断推出具有开创意义的产品，公司专利及产品均为自主研发，并在多领域打破国外公司对无线射频行业的垄断局面。
飞骧是国内少数能够自主研发设计并大规模量产包括射频功率放大器（PA），射频开关（T／R Switch）WiFi射频收发器等射频产品的集成电路供应商，具有完善的供应链体系及市场销售渠道。销售产品在市场主流的各种手机平台及无线通讯平台均有上架并发售了超过十亿颗PA产品。
盛合晶微
估值：69 亿元
盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
慧智微
估值：69 亿元
慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。
慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz～6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务。
小结
总体来看，此次全球独角兽榜单中，涉及半导体领域基本上都由国内企业占据，足以见得国产半导体还具有很大的成长潜力。且从业务布局来看，既有GPU、射频等专用领域的半导体企业，也有能覆盖更加广泛的通用半导体企业。这对于国内发展半导体全产业链来说是个很好地机会。
尤其是在接下来国家政策持续大力支持下，智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎，半导体需求有望复苏，高性能AI芯片、先进制造和封测、汽车电子三大板块值得重视。
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